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封裝類型：DIP、TO、LCC、SMD 

寬頻率范圍：0.01Hz 到 150MHz

邏輯類型：TTL、CMOS、HCMOS

電壓：1.8V 到 15V

頻率輸出：5MHz至100MHz

電壓：3.3V

尺寸：25.4 x 25.4 x 13.5mm

封裝：3.2×5mm或5×7mm陶瓷表面貼裝

邏輯：CMOS或PECL

電壓：3.3V至5V

頻率穩(wěn)定性：±25ppm到±100ppm

尺寸：5.00mm x 7.00mm x 2.00mm

工作電壓：3.3Vdc

頻率穩(wěn)定性：±30ppm至±50ppm

特點(diǎn)：高可靠性和抗沖擊性

尺寸：5.00 mm × 7.00 mm

邏輯類型：ACMOS、HCMOS、LVCMOS、TTL、LVDS、LVPECL等

工作電壓范圍：1.8 Vdc 至 5.0 Vdc

頻率穩(wěn)定性：±25 ppm 到 ±450 ppm

尺寸：最小2.0x2.5mm

溫度范圍：-55°C至125°C

多種邏輯類型：CMOS、LVPECL、LVDS等

高穩(wěn)定性：TCXO低至<±0.5ppm

多種供電電壓：1.8V至5V

電壓范圍：2.5-5V

邏輯類型:Clipped Sine、CMOS、LVDS、LVPECL、HCMOS、SINE

封裝類型：DIP-8、SMD

頻率穩(wěn)定性：±0.5 ppm 到 ±2.5 ppm，±1 ppm 到 ±3 ppm

體積：2.50 x 3.20 x 1.15mm

邏輯類型：CMOS

溫度范圍：高溫

溫漂：±150ppm to ±250ppm

訂貨1-2周

10.000MHz to 45.000MHz

體積2.5*3.2*0.9mm

2.8~3.3Vdc

穩(wěn)定性±0.5ppm to ±2.5ppm